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技術(shù)參數(shù)：
| 色譜柱室溫度 | 控溫范圍 | 室溫+8℃～450℃ |
| 控溫精度 | 優(yōu)于±0.1℃ | |
| 溫度梯度 | 柱有效區(qū)域不大于2% | |
| 溫度偏差 | 設(shè)定溫度與顯示溫度之間偏差不大于1℃ | |
| 溫度偏差 | 設(shè)定溫度與實(shí)際溫度之間偏差不大于2% | |
| 程序升溫階數(shù) | 16階 | |
| 升溫速率 | 0.1～40℃/min | |
| 線性程序升溫范圍 | 每分鐘30℃時低于150℃ | |
| 每分鐘15℃時低于300℃ | ||
| 每分鐘10℃時低于350℃ | ||
| 初溫終溫控制時間 | 0～600 min | |
| 程序升溫的重復(fù)性 | 不大于2% | |
| 降溫速度 | 由300℃降至50℃所需時間不大于15 min | |
| 氣化室 | 控溫精度 | ±0.1℃（室溫+15℃～200℃） |
| 大于200℃為±0.2℃ | ||
| 檢測室 | 控溫精度 | ±0.1℃（室溫+15℃～200℃） |
| 大于200℃為±0.2℃ | ||
| 氫火焰離子檢測器（FID） | 檢測限 | 不大于5×10-12g/s（苯） |
| 噪聲 | 不大于0.020 mV | |
| 主機(jī) | 漂移 | 不大于0.15 mV/h |
| 電源 | AC 220V 50Hz | |
| 外形尺寸 | 595mm (L) × 495 mm (W) × 480 mm (H) | |
| 主機(jī)重量 | 55 kg | |
| 通訊接口 | 以太網(wǎng)，IEEE802.3 |
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